在对光学玻璃进行深度为20μm(宽度196μm)的纵沟和深度为15μm(宽度 152μm)的横沟所构成的直角沟槽加工实例中，所用刀具为直径为0.4mm和0.5mm的球头立 铣刀，主轴转速20000rpm，进给速度 0.48mm/min，湿式切削。制作该产品是为了提高DNA微阵列的检查精度(相当于沟槽加工后剩余面积的10×10个微表面上将附着定量的DNA，多余的DNA将从沟部溢出) 。可以看出，切削后的加工表面没有脆性损伤，情况良好。

      检查基板所要求的微细沟槽深度一般在100-200μm左右。如果忽略刀具本身弯曲度的话，在轴向高度上就不能按切削机理来考虑。因此，要设定适当的切削条件 ，即使是进行一次切削100μm以上的加工，也可以在不损坏玻璃的情况下实现加工。

      为了提高玻璃立铣加工的实用性和加工效率，需要注意以下两点：

      (1)合理设计适用于玻璃切削的立铣刀切削刃形状。
      (2)刀具应沿切削进给方向保持倾斜姿态，灵活地进行各种沟型的加工。

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